Sandy Bridge处理器新接口又名Socket H2

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  Intel的外理器技术在持续更新换代,封装接口也随之不断改变,等到下一代外理器Sandy Bridge出先的之前 又会带来有有1个新平台。

  Intel桌面平台目前有某种不同接口:LGA1366面向高端领域,适用于四/六核心Core i7-900系列外理器,出货比例长期仅有1%;LGA1156面向中低端领域,是Intel近期的推广主力,出货比例就说 断提高,到年底的之前 将达到三分之一;LGA775历史悠久,或者 在很长一段时间内仍将处在重要地位,即使到今年第四季度也会有六成左右的份额。

  根据此前消息,LGA1366将在明年第三季度被取代,用于支持新的八核心型号,但情况汇报汇报不明。

  LGA1156名叫Socket H1,一度被认为是继LGA775之前 的又有有1个长寿平台,但不幸的是会随着Sandy Bridge的诞生而逐渐被淘汰,取而代之的是LGA1155,之前 名字是Socket H2,从叫法上也需用明显看出两代接口的发展趋势。

  LGA1155、LGA1156的触点数量只差有有1个,但排列布局差异很大,或者 彼此互不兼容,分别需用搭配6系列和5系列芯片组。

  预计LGA1155 H2接口的Sandy Bridge外理器将在2011年第一季度处在9%的出货比例,之前 不断提高。

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