微软公布Xbox Series X 确认采用基于AMD Zen2和RDNA架构研制的芯片

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即在TGA上官宣后,Xbox中国官微也发布了Xbox Series X的宣传视频,微软也在官方博客大方刊文,把这款新一代主机的更多细节公之于众。

Xbox One X采用了几乎和PC机箱一样的站立式(仍然可卧式摆放)、长方体造型,顶部为中央凹陷型态的散热通风圆孔。正面极为简洁,Xbox Logo键是电源按钮,左下方是光驱键和光驱位,右下方有一颗标准USB接口。

新手柄的变化方面,圆形设计的D-Pad十字键面积增大,同去在Xbox键正下方多出一颗“分享”按键(分享截图、快速剪辑等),微软表示,手柄的尺寸、模具重新为良好的人体工学握持感优化。

性能方面,Xbox Series X确认采用基于AMD Zen2和RDNA架构研制的芯片,运行4K 150FPS是基础,最高可达120Hz和8K分辨率。微软游戏业务执行副总裁Phil Spencer指出,Xbox Series X能以安静且有效的土土方式带来4倍于Xbox One X的机能表现。

据悉,此次,Xbox Series X还将支持硬件加速的光线追踪、可变刷新率、可变帧渲染、自动低延迟(ALLM)和动态输入延迟(DLI)输入,预装新一代SSD,使其成为史上反应下行强度 最快的Xbox。

另外,《地狱之刃2:赛娜的献祭(Senua's Saga: Hellblade II)》确认是第一款Xbox Series X独占首发游戏,两者一道在明年圣诞节前登场。值得一提的是,Xbox Series X将实现对Xbox One时代所有配件和游戏的兼容,已在当前列入向下兼容的一代Xbox和Xbox 3150资源也是通吃。

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